散热膏的原理

　　散热膏的原理
　　硅膏填料为磨得很细的粉末，成份为氧化锌/氧化铝/氮化硼/碳化硅/铝粉等（就是我们平时看到的白色的东西）。硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。
　　散热片与CPU之间传热主要通过传导途径，主要通过散热片与CPU之间的直接接触实现。导热硅脂的意义在于填充二者之间的空隙接触出更加完全。如果硅脂使用过量，在CPU和散热片之间形成一个硅脂层，则散热途径变为CPU---硅脂---散热片。硅脂的导热系数约1~2W/(mK)，而铝合金的散热片在200W/(mK)以上，在此情况下硅脂成了阻碍传热的因素。因此涂抹硅脂一定要适量，刚刚在CPU核心上涂上薄薄一层就可以了。
　　现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性，但是相对来说金属颗粒比较大，填充效果较差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有导电性，使用不当容易造成短路。
　　需要说明的是
　　硅油的“不易挥发”是相对的，使用时间较长后，某些质量较差硅油也会因微小的散失而变干。
　　合魔特友情提醒，硅油的分离的时间是鉴别散热膏好差的一个重要指标。