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  • 随着电子智能产品的高速发展,生活中的电子产品越来越轻薄,所以对电子产品中的核心部件提出来更高的要求,其中电子电路板的要求更薄耐温更高稳定性更好。

    Dowsil特殊硅烷偶联剂:
    1、兼具有机与无机的反应性;
    2、改性环氧树脂与无机物的结合性;
    3、能提高复合材料整体的耐温性以及物理强度;
    4、特别适用于CCL行业制造超薄高频板。
  • 网络传输的飞速发展,近年来5G一直是热门的行业,以及需要解决方案的未来市场需求方向,5G信号传输需要的基站更密集,需要的材料符合在高频信号传输中性能更稳定,发热量更低,耐温耐候性更好。

    3M玻璃微珠:
    1、更低的密度;
    2、能降低材料介电常数;
    3、高耐温耐压;
    4、应用在5G高频板中。
  • Dowsil 通用硅烷:
    1、兼具有机与无机的反应性;
    2、提高粘合性,赋予复合材料更好的强度 ;
    3、提高复合材料干/湿抗拉强度和模量;
    4、提高干/湿抗压强度 ;
    5、更好的外观;
    6、更好的填料润湿与分散 ;
    7、更低的填充液体树脂粘度 。