散热膏的原理解析以及效果

散热片与CPU之间传热主要通过传导途径，主要通过散热片与CPU之间的直接接触实现。散热膏的意义在于填充二者之间的空隙接触出更加完全。如果硅脂使用过量，在CPU和散热片之间形成一个硅脂层，则散热途径变为CPU---硅脂---散热片。硅脂的导热系数约1~2W/(mK)，而铝合金的散热片在200W/(mK)以上，在此情况下硅脂成了阻碍传热的因素。因此涂抹散热膏一定要适量，刚刚在CPU核心上涂上薄薄一层就可以了。
现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性，但是相对来说金属颗粒比较大，填充效果较差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有导电性，使用不当容易造成短路。

散热片和CPU的金属盖子看起来挺平整光滑，其实用放大镜看，可以看到金属表面许多坑坑洼洼凹进去的条纹和不规则坑道，导致接触面中间有许多罅隙，这些罅隙非常阻碍散热，散热膏，能够填满这些罅隙，改良了散热面的接触，使散热效果比没有导热硅脂的时候好。但如果导热硅脂太多太厚，就会在接触面中间成了一张膜，反而阻碍了金属的直接接触，比不涂导热硅脂更差。所以涂导热硅脂最佳方式是让金属能直接接触到，又能很好填充金属表面那些细小的坑洼，这样的效果是最好的。导热硅脂广泛用于电子、电器、无器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量。如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜）接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制冷等。降低发热元件的工作温度。